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股票资本分配 天通股份: 公司正有序推进募投项目建设, 坚持晶体材料和关键装备两条发展主线

发布日期:2025-07-12 22:06    点击次数:69

股票资本分配 天通股份: 公司正有序推进募投项目建设, 坚持晶体材料和关键装备两条发展主线

金融界7月11日消息,有投资者在互动平台向天通股份提问:董秘,公司从二级市场融资了58个亿股票资本分配,为什么没有创造出业绩?公司这股价长期跑输同行业上市公司是何原因?

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司正有序地推进募投项目的建设,请查阅2025年4月18日公司年度报告及募集资金年度存放与使用情况等相关公告。公司将继续在电子材料和智能装备互为支撑、协同发展的战略引领下,坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条发展主线,通过聚焦主业,做强优势产业,以良好的业绩回馈投资者。感谢您的关注!

本文源自:金融界股票资本分配



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